日前，康佳集团在广东深圳举行38周年庆暨转型升级战略发布会，此次战略发布会全面展示了康佳的转型路线，透露康佳转型将进军半导体产业；而在上个月，格力电器则表示将在集成电路产业布局。

　　短短一个多月时间内，两大家电巨头就明确表露自己在“造芯”上的野心。

　　康佳欲布局半导体产业多个环节

　　康佳集团总裁周彬在发布会上表示，康佳新战略中对业务结构进行了重构，通过搭建“科技园区业务群”“产业产品业务群”“平台服务业务群”“投资金融业务群”四大业务群，实现产业格局的转型升级。康佳的目标是在“十三五”末完成营收目标600亿，2022年完成营收目标1000亿元。

　　发布会上，康佳集团宣布新成立环保科技事业部、半导体科技事业部，这是康佳首度宣布进入半导体产业。

　　而除了成立事业部，康佳亦明确提出半导体发展目标：用5-10年时间，跻身国际优秀半导体公司行列，致力于成为中国前10大半导体公司，年营收过百亿元。

　　周彬向南方日报记者介绍，按照计划，康佳在半导体产业将先关注几个重点领域，包括存储芯片、物联网器件、光电器件。

　　周彬同时还强调，目前，在半导体产业链中，晶圆芯片的环节吸引了很多投资，但是康佳不会在该环节过多着力。在多晶硅、单晶，硅片、晶圆光刻，设计，封测这些环节，康佳都会去关注，除了晶圆，其他的都可能会布局投资。不过，周彬并未透露康佳在半导体产业的投资金额。

　　格力或投芯片制造 集成电路首现年报

　　无独有偶，近期宣布“进军”半导体产业的还有白电巨头格力。

　　上个月，格力在发布2017年年报时表示，“公司预计未来在产能扩充及多元化拓展方面的资本性支出较大，为谋求公司长远发展及股东长期利益，公司需做好相应的资金储备。公司留存资金将用于生产基地建设、智慧工厂升级，以及智能装备、智能家电、集成电路等新产业的技术研发和市场推广。”

　　这是“集成电路”一词首次正式出现在格力电器的年报上，这意味着格力电器接下来将要发展集成电路。

　　在日前接受媒体采访时，格力电器董事长董明珠又表示：“哪怕投资500亿，格力也要把芯片研究成功。当我们能够掌握芯片，而且我们如果能把高端芯片拿下来的那一天，我们就可以服务全球了。”

　　2016年4月，在世界微商大会上，董明珠就曾明确表示格力电器正在研究芯片，并于去年成立了微电子部门，旨在打造自有空调芯片。

　　据悉，格力微电子部门隶属于格力通信技术研究院，这是董明珠直属领导的研发单位，拥有数字前端、数字后端、模拟设计、版图设计、硬件设计、软件设计及功率器件设计等覆盖整个芯片设计所有环节的完整研发团队。其立足于格力千亿家用电器市场，着重智能家居、物联网、处理器及高级安全SoC的芯片研发。

　　产业定位“升级”后考验持久耐心

　　在今年CES展和AWE展上，康佳展出其自主研发的8K图像芯片，同时亦展出75英寸的8k电视，该产品将8K 60P信号集成于一条数据线进行传输。

　　格力相关人士曾指出：“我们在空调源部件的供给方面基本上是没问题的，集成电路这一块已经做了IGBT的封装，空调内机的主芯片也已经能够做设计了，但很多芯片设计出来是委托加工的，一直没有把它作为一个产业来做。”

　　正如其所言，实际上，像康佳、格力等部分家电企业，在此之前已着手芯片研发，不过并未将半导体芯片产业链升级为重要战略板块进行考虑。康佳、格力的公开表态，可谓是在企业内部对于芯片制造定位的又一次升级。不过，选择真正的突破点、持久投入等挑战也将接踵而至。

　　目前，格力电器并未详细透露究竟将火力集中在芯片制造的哪个环节。家电分析师梁振鹏对记者表示，在空调行业，控制变频空调的芯片，中国少有企业做得出来，控制变频空调芯片的技术含量非常高，格力或会向这方面着力。

　　即使找准目标，仍需要时间耐心。华为研发移动芯片长达十多年，早在2005年的时候研发出自己的基带，2009年推出手机芯片K9，但K9最终因种种原因失败，随后的K3V2出现兼容问题和发热问题，直到2014年推出的麒麟920芯片才成为第一颗完美的芯片。

　　“半导体不是一蹴而就的，不是快速就可以成就的，而是持久战。”对此，周彬亦坦言。

　　收购中小技术型公司或为重要路径

　　在移动芯片领域，苹果的A系芯片实力强大。但实际上，苹果的A系芯片在早期是委托三星设计和制造的，2008年，苹果通过收购创业公司P.A.semi公司取得了移动芯片的技术。此后，苹果持续投入，花了数年时间，直到2012年才推出完全自主研发的A6处理器(A4在三星S5PC110基础上改进，A5在三星Exynos4210基础上改进)。

　　芯片产业的资金投入可谓是“天文数字”。根据IC Insights报告，全球半导体公司研发投入连续两年都在前十强公司有英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)。它们每年投入的研发经费都是十几亿美元起步，甚至高达百亿美元。

　　半导体行业龙头英特尔去年全年的研发费用达到了130亿美元。在国内闪存厂和内存厂中，长江存储的投资额是240亿美元，紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元。

　　投入资金需求量巨大，这也意味着部分掌握先进研发技术的中小企业可能在发展的某个阶段遭遇资金投入难题，而对于康佳、格力这样的巨头来讲，借鉴苹果公司经验，通过收购进而推进自主研发进程，也不失为一个重要路径。

　　毕竟，像康佳、格力这样的家电巨头确实有着一定的资源和资金优势，虽然目前两家都未明确资金投入计划。

　　周彬认为，对于投入大、周期长的产业，康佳恰恰有一定优势。一般市场化的公司不敢做这样的投资，但是康佳背靠华侨城，再加上政府资金，可以在这个产业里做深刻的布局。

　　而董明珠则宣称，格力电器利润率高，远比家电行业平均利润率高，拿出10%来搞研发，完全是可能也可以。“格力电器今年投入100亿，明年投入100亿，三年投入300亿，甚至三年以后我投入500亿元。”