LTCC低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。

　　利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件、基板与模块。

　　LTCC技术是无源集成器件的关键技术，它涉及到低温共烧材料和低温共烧工艺两大方面，其中低温共烧陶瓷材料是最关键和最基础的问题。目前，国外企业生产的商用LTCC生瓷带品种有限，材料介电常数e在5-10之间，多用于多层基板、片式电感、蓝牙模块和集成电路封装等，无法满足产品多元化的需求。而高介电常数 (e>60) 的LTCC介质材料，可以减小无源集成模块中电容单元、滤波器单元的占有空间，并给产品设计带来更大的调节空间，同时，这类材料也可以用于制作高性能小尺寸片式滤波器、片式天线等。大的元器件生产厂商，如村田、太阳诱电等都针对产品，自主研发相应的材料体系，而国内企业则缺乏这方面的研发能力，LTCC介质材料目前大部分采用进口原料，导致中高端产品的研发滞后。

　　博思数据发布的《2017-2022年中国LTCC低温共烧陶瓷市场分析与投资前景研究报告》，近年来，在手机等下游行业需求的拉动下，全球LTCC市场保持稳定增长，2014年全球LTCC市场规模为8.5亿美元，2015年市场规模为9.2亿美元，同比增长8.2%。