核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年，支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上，“神威太湖之光”在世界超算TOP500排名4连冠……记者20日从科技部会同工信部组织召开的核高基国家科技重大专项成果发布会上获悉，我国电子信息产业近年来不断实现突破，不但核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，而且“核高基”成果走进百姓生活中。

　　守住信息安全的“命门”：我国电子信息产业核心竞争力进一步提升

　　“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件”的简称。长期以来，我国电子信息产业“缺芯少魂”“被卡脖子”的现象较为突出，产品依赖进口，核心技术受制于人，信息安全面临隐患。

　　核高基国家科技重大专项技术总师、清华大学教授魏少军坦言，作为电子信息系统和国防装备的核心，“核高基”是信息产业核心竞争力最重要的体现，可谓发展信息产业和护航信息安全的“命门”。

　　在重大专项支持下，我国核心电子器件关键技术取得重大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年。核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上。

　　支撑国产超算“4连冠”：我国CPU关键技术达到国际领先水平

　　曾几何时，我国CPU的核心技术也全部被国外巨头垄断。在重大专项支持下，国产CPU发展驶入快车道。工信部电子信息司司长刁石京表示，目前我国CPU研发多技术路线同步推进，不同发展模式和发展特色竞相呈现，以国产CPU为核心的自主IT产业链加快形成。

　　刁石京介绍，凭借持续技术创新，飞腾、龙芯、申威和兆芯等CPU的单核性能比“十二五”初期提高了5倍。尤其值得一提的是，在世界超算TOP500排名4连冠的“神威太湖之光”超算整机，采用的就是重大专项持续支持的软硬件产品，其CPU的峰值运算速度2017年达到3万亿次，比2006年提升600倍，CPU关键技术达到国际领先水平。移动终端CPU设计技术已与国际主流水平同步。

　　从“超算”到“家电”：“核高基”成果走进百姓家

　　从国之重器的高端装备，到技术尖端的超级计算，再到日常的汽车、手机、电脑、家电、U盘，芯片是“心”、软件是“魂”。随着重大专项的深入实施，高大上的“核高基”成果，虽然看不见摸不着，但早已走进百姓生活。

　　数据显示，基于专项成果的嵌入式CPU芯片累计销量已超过4亿颗，智能电视SoC芯片出货超过2000万颗，手机套片在国内外主流品牌中应用累计超过6亿颗，智能终端SoC在平板电脑领域销售超过5000万颗。

　　“核高基”专项不仅惠及民生，更成为经济增长的助推器和倍增器。2008年至今，我国集成电路产业年均复合增长率接近20%。刁石京说，通过专项的实施，高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟，以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善，自主创新体系逐步建立。集成电路产业从业人员信心大增，社会资本踊跃投入，企业全球竞争力跃升，产业规模持续增长。

　　“我们在发展，但别人也没闲着。”魏少军说，从“基本不可用”到“基本可用”，我国在“核高基”领域的追赶仍在继续，重点布局“杀手锏”技术、非对称技术，站在巨人的肩膀上，兼收并蓄、稳步快跑，注重工程化能力的提升，让我国电子信息产业不再被“卡脖子”，让“缺芯少魂”成为过去式。（陈芳、胡喆）